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          1. 產品資料

            微波等離子清洗機、去膠刻蝕機

            如果您對該產品感興趣的話,可以
            產品名稱: 微波等離子清洗機、去膠刻蝕機
            產品型號: WB600
            產品展商: Guarder戈德爾
            產品文檔: 無相關文檔

            簡單介紹

            通過等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進 ·離子密度高,一致性好


            微波等離子清洗機、去膠刻蝕機  的詳細介紹

            等離子清洗機采用高密度微波等離子技術,用于半導體生產中晶圓的清潔和等離子體預處理,微波等離子高度活性、高效,且不會對電子裝置產生離子損害。

            微波等離子體清洗機是下列用途的理想方式:
            ·等離子體表面改性 ·有機物表面等離子體清潔 邦定強度增強 等離子體刻蝕應用 ·等離子體灰化應用 ·增強或減弱浸潤性 ·其它等離子體系統應用 
            微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用: 
            ·防止包封分層·提高焊線質量·增加鍵合強度

            等離子清洗設備的優勢:等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機,Plasma清洗機,等離子去膠機,等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進 ·離子密度高,一致性好


            等離子清洗機 / 等離子刻蝕機 / 等離子處理機 / 等離子去膠機 / 等離子表面處理機

            等離子清洗設備是半導體后道工藝中常見的表面處理設備。微波等離子清洗機在微波源的激發下產生氧等離子體,這種激發的氧等離子可以有效的去除半導體芯片在加工過程中在芯片表面殘留的有機污染物,
                  


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